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Plasma Cleaner

Equipo de limpieza del limpiador de plasma de la máquina de limpieza por plasma al vacío para PCB y microelectrónico

Equipo de limpieza del limpiador de plasma de la máquina de limpieza por plasma al vacío para PCB y microelectrónico

Gerente de ventas: Andrea

Correo electrónico: Andrea@tmaxlaboratory.com

Wechat: 18250801164

  • Artículo No.:

    TMAX-MD-SPV50
  • Pago:

    L/C, T/T, Western Union, Credit Cards, Paypal
  • Puerto de embarque:

    Xiamen Port
  • Tiempo de espera:

    5 Days
  • certificado :

    CE, IOS, ROHS, SGS, UL Certificate
  • garantía :

    Two years limited warranty with lifetime technical support
Detalles de producto

Equipo de limpieza del limpiador de plasma de la máquina de limpieza por plasma al vacío para PCB y microelectrónico



Product description

( 1.1) El papel de la limpieza con plasma

El principio de la limpieza con plasma es principalmente:

(A) Grabado en la superficie de materiales - efectos físicos

Una gran cantidad de partículas activas en el plasma, como una gran cantidad de iones, moléculas excitadas y radicales libres, actúan sobre la superficie de la muestra sólida, lo que no solo elimina los contaminantes e impurezas originales, sino que también produce un efecto de grabado. para raspar la superficie de la muestra. Se forman muchas picaduras finas, lo que aumenta la relación de superficie de la muestra. Mejora las propiedades humectantes de superficies sólidas.

(B) Energía de enlace de activación, reticulación

La energía de las partículas en el plasma está entre 0-20 eV y la mayoría de los enlaces en el polímero están entre 0-10 eV.

Cuando se usa una superficie sólida, el enlace químico original en la superficie sólida se puede romper y los radicales libres en el plasma y estos enlaces

La formación de una red de estructuras reticuladas activa en gran medida la actividad superficial.

(C) Formación de nuevos grupos funcionales - química

Si se introduce un gas reactivo en el gas de descarga, se produce una reacción química complicada en la superficie del material activado y se introducen nuevos grupos funcionales como un grupo hidrocarburo, un grupo amino, un grupo carboxilo y similares, y estos Los grupos funcionales son todos grupos activos, que pueden mejorar significativamente la actividad superficial del material.

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( 1.2) Ventajas de la limpieza por plasma al vacío

La limpieza con plasma es un método importante de modificación de la superficie del material y se ha utilizado ampliamente en muchos campos.

Y algunos métodos de limpieza tradicionales, como la limpieza ultrasónica, la limpieza UV, etc., tienen las siguientes ventajas:

(A) Baja temperatura de procesamiento

La temperatura de procesamiento puede ser tan baja como 80°C-50° C. Las bajas temperaturas de procesamiento garantizan que no se produzcan efectos térmicos en la superficie de la muestra.

(B) Sin contaminación durante todo el proceso

El limpiador de plasma en sí es un dispositivo muy respetuoso con el medio ambiente que no causa ninguna contaminación., y no causa ninguna contaminación durante el proceso de tratamiento.

(C) Efecto de procesamiento estable

El efecto del tratamiento de la limpieza con plasma es muy uniforme y estable, y el efecto de mantener la muestra después de un largo período de tiempo es bueno.

(D) Puede manejar muestras de varias formas.

Para muestras de formas complejas, la limpieza con plasma puede encontrar la solución adecuada.

La limpieza con plasma al vacío permite limpiar la posición interna de la muestra sólida.

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( 1.2) Principio de producto

La estructura del limpiador de plasma se divide principalmente en cinco componentes principales: sistema de control, sistema de energía de excitación, cámara de vacío, sistema de gas de proceso y sistema de bomba de vacío.

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(A) Sistema Cobtrol

La función del sistema de control es controlar el funcionamiento de todo el dispositivo, incluida la interfaz hombre-máquina (pantalla táctil), PLC, circuito eléctrico. La limpieza con plasma al vacío con sistema de control totalmente automático permite múltiples modos y múltiples programas para controlar el equipo de limpieza para satisfacer las necesidades de diferentes clientes.

(B) Sistema de energía de excitación:

Hay tres tipos principales de potencia de excitación: fuente de alimentación de excitación de frecuencia intermedia de 40 KHz, fuente de alimentación de excitación de RF de 13,56 MHz y fuente de alimentación de excitación de microondas de 2,45 GHz. En la actualidad, la industria utiliza principalmente una fuente de alimentación de excitación de RF y una fuente de alimentación de excitación de frecuencia intermedia para diferentes aplicaciones.

(C) Cámara de vacío:

La cámara de vacío se divide principalmente en tres materiales: 1) cavidad de aleación de aluminio, 2) cámara de vacío de acero inoxidable, 3) cavidad de cuarzo. Se pueden lograr diferentes modos de descarga y diferentes tamaños de muestra y capacidades dependiendo de las diferentes necesidades del usuario.

(D) Sistema de gas de proceso:

Los gases de proceso incluyen medidores de flujo, válvulas neumáticas, etc. Los usuarios pueden elegir de manera flexible múltiples soluciones de gas de proceso, argón, oxígeno, hidrógeno, nitrógeno, tetrafluoruro de carbono, etc., para cumplir con los diferentes requisitos del proceso. Limpiar la superficie de varios productos.

(E) Bomba aspiradora:

La bomba de vacío se divide en una bomba de aceite, una bomba seca y una bomba Roots. La bomba de aceite adopta principalmente una bomba de paletas rotativas de dos etapas, y la bomba de vacío está formulada de acuerdo con el volumen, la eficiencia del trabajo y los requisitos ambientales del usuario.

(2) Especificaciones técnicas

Sistemas de poder Fuente de alimentación de RF personalizada: 13,56 MHz
0-600W (ajustable)
Emparejador de condensadores de vacío completamente automático
Sistema de vacío Bomba de paleta rotativa de dos etapas personalizada (bomba de aceite): 40m3 / h
Vacuómetro: Japón Inficon Pirani vacuómetro
Línea de vacío: toda la línea de acero inoxidable.
fuelles de vacío de alta resistencia
Sistema de cavidad
(personalizable)
Material de aleación de aluminio; soldadura de grado militar
25 mm de espesor
Dimensiones internas de la cavidad: 375 * 375 * 425 mm (W * H * D)
Disposición de la placa de electrodos: disposición horizontal, extraíble
Bandeja de trabajo
Número de capa espacial: 6 capas
Sistema de gas Válvula neumática: Japón SMC
Medidor de flujo: China SevenStar: 0-300SCCM
Dos gases de proceso: argón, oxígeno
(El argón, el oxígeno, el nitrógeno, el hidrógeno y el fluoruro de cuatro nitrógeno son opcionales).
Sistema de control PLC: Serie alemana SIEMENS S
Pantalla táctil de siete pulgadas: WEINVIEW
Partes eléctricas: Schneider
Otros parámetros Dimensiones: 885 * 900 * 1576 mm (W * H * D)
Peso: 350kg

Color plata

( 2.2) Dimensión

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Tmax CE

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CVD furnace


tube furnace


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1 paquete estándar exportado: protección anticolisión interna, embalaje de caja de madera de exportación externa.

2 Envío por expreso, por aire, por mar de acuerdo con los requisitos de los clientes para encontrar la forma más adecuada.

3 Responsable del daño durante el proceso de envío, cambiará la pieza dañada por usted de forma gratuita.



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